Theo một báo cáo mới đến từ DigiTimes, đối tác sản xuất chip của Apple là TSMC đã bắt đầu sản xuất thử nghiệm chip được xây dựng trên tiến trình 3nm, được gọi là N3.
Báo cáo, trích dẫn các nguồn tin giấu tên, cho biết rằng TSMC sẽ chuyển quy trình sang sản xuất số lượng lớn vào quý 4 năm 2022 và bắt đầu giao chip 3nm cho các khách hàng như Apple và Intel vào quý 1 năm 2023.
Như thường lệ, tiến trình 3nm mới sẽ giúp cải thiện hiệu suất cũng như khả năng tiêu thụ năng lượng, giúp các mẫu iPhone và máy Mác ra mắt trong tương lai có hiệu năng mạnh mẽ và thời lượng pin tốt hơn. Loạt máy Mac silicon đầu tiên của Apple được trang bị chip M1 đã mang lại hiệu suất cực kỳ mạnh mẽ. Do đó, sẽ rất thú vị khi xem bộ xử lý Silicon tiếp theo dựa trên tiến trình 3nm sẽ có hiệu suất mạnh mẽ như thế nào.
Dự kiến, các thiết bị Apple đầu tiên sử dụng chip 3nm có thể sẽ ra mắt vào năm 2023, bao gồm các mẫu iPhone 15 với chip A17 và máy Mac silicon Apple với chip M3. Một rò rỉ trước đó cho biết chip Silicon M3 sẽ sử dụng CPU có tới 40 nhân. Nếu thông tin này là sự thật thì đây là cải tiến lớn so với các chip M1 hiện tại, vốn chỉ có 8 hoặc 10 lõi.
Trong khi đó, các máy Mac có chip M2 và các mẫu iPhone 14 dự kiến sẽ sử dụng chip dựa trên quy trình N4 của TSMC, đây là một bước lặp lại của quy trình 5nm.
Relife